Artigos, guias e comparativos sobre fabrico e montagem de PCB. Conhecimento prático baseado na experiência de fabrico da WellPCB.
Guia técnico sobre solder paste para montagem SMT: ligas SnAgCu e SnPb, classificação por tipo, janela de impressão, armazenamento refrigerado, stencil, SPI e defeitos que elevam scrap e retrabalho.
Guia completo sobre certificações obrigatórias para PCBs no mercado europeu, incluindo marcação CE, conformidade RoHS e REACH, certificação UL e diretiva WEEE. Tudo o que precisa saber para garantir a conformidade regulamentar em 2026.
Comparação completa dos 4 principais materiais de substrato PCB. Saiba quando usar FR4, MCPCB de alumínio, poliimida flexível ou laminados Rogers de alta frequência no seu projeto.
Guia completo dos métodos de teste e inspeção PCB. Compare ICT, FCT, AOI, X-Ray, Flying Probe, SPI e testes Burn-in. Saiba que combinação garante a qualidade.
Guia completo de chicotes elétricos e conjuntos de cabos. Conheça os 8 principais tipos, processos de fabrico, materiais e como escolher a solução certa para aplicações automóveis, médicas e industriais.
Guia técnico para especificar multi-board PCBA com conectores board-to-board, FFC, cablagem, STM32, IPC-J-STD-001, IPC-A-610 e teste funcional integrado.
Guia técnico para especificar cabos de potência 2AWG 3-condutores com TYPE TC-ER, UL 758, UL 1277 e IPC/WHMA-A-620 sem perder certificação por troca de material.
Um guia técnico para diagnosticar falhas de alta impedância em micro-coax AWG#40 CABLINE-VS, separar erro de teste de defeito real e recuperar confiança antes da reposição.
Como especificar programação de microcontroladores em PCBA com BOM, firmware, checksum, fixture, IPC-J-STD-001, IPC-A-610 e teste funcional sem escapes de produção.
Guia para equipas de hardware que compram conectores, passivos ou cablagens e precisam decidir quando faz sentido passar para PCBA, teste e box build com um fornecedor EMS integrado.
Guia prático para especificar máscara de solda em PCB: LPI, solder mask dam, expansion, cor, acabamento, IPC-SM-840, IPC-6012, UL 796 e defeitos que afetam SMT.
Aprenda a especificar SPI em SMT: volume, área, altura, offset, Cpk, stencil, IPC-J-STD-001 e critérios práticos antes do reflow.
Um via-in-pad aberto pode roubar solda de um BGA de 0,4 mm. Saiba quando usar vias preenchidos e capeados, que notas pôr no desenho e como evitar voids.
Guia técnico sobre solder paste para montagem SMT: ligas SnAgCu e SnPb, classificação por tipo, janela de impressão, armazenamento refrigerado, stencil, SPI e defeitos que elevam scrap e retrabalho.
Máscara de solda, pads, vias, laminado FR4, serigrafia, planos de cobre, acabamento superficial e componentes: entenda como cada parte de uma PCB funciona e onde os erros de especificação costumam causar falhas.
Guia completo sobre certificações obrigatórias para PCBs no mercado europeu, incluindo marcação CE, conformidade RoHS e REACH, certificação UL e diretiva WEEE. Tudo o que precisa saber para garantir a conformidade regulamentar em 2026.
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Guia completo dos métodos de teste e inspeção PCB. Compare ICT, FCT, AOI, X-Ray, Flying Probe, SPI e testes Burn-in. Saiba que combinação garante a qualidade.
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