ESPECIALIZAÇÃO TÉCNICA

PCB HDI / MULTICAMADA

Placas de alta densidade de interconexão para aplicações que exigem máxima performance em espaço reduzido.

O Desafio

Os dispositivos eletrónicos modernos exigem cada vez mais funcionalidade em espaços cada vez menores. Smartphones, wearables e equipamentos médicos portáteis requerem PCBs com densidade de componentes extremamente elevada. A tecnologia HDI (High Density Interconnect) é a resposta a este desafio de miniaturização.

A Nossa Solução

O nosso serviço de fabrico de PCB HDI e multicamada suporta projetos de 4 a 32 camadas com estruturas build-up desde 1+N+1 até 3+N+3. Utilizamos perfuração laser de precisão para criar microvias de apenas 0.1mm e vias laser de 0.075mm. As nossas capacidades de linha/espaço atingem 3/3mil, permitindo o roteamento de componentes de pitch fino como BGAs e CSPs. Oferecemos controlo de impedância com tolerância de ±10% e materiais premium incluindo FR4 de alta Tg e laminados Rogers para aplicações de alta frequência.

Benefícios Para Si

Com a nossa tecnologia HDI, pode reduzir significativamente o tamanho do seu produto final mantendo ou até aumentando a funcionalidade. As microvias empilhadas e escalonadas permitem designs mais compactos e eficientes. A nossa equipa de engenharia oferece consultoria gratuita sobre stack-up para otimizar o seu design. Produzimos para indústrias exigentes como a médica, automóvel e aeroespacial, todas com certificação IPC classe 3.

Próximo Passo

Tem um projeto HDI complexo? Envie os seus ficheiros e receba uma análise de viabilidade gratuita em 24 horas. Os nossos especialistas ajudam a otimizar o seu design para fabrico.

Especificações Técnicas

Camadas4-32 Layers

Build-up1+N+1 a 3+N+3

Microvia0.1mm

Laser Via0.075mm

Line/Space3/3mil

Aspect Ratio10:1

MateriaisFR4, Rogers

Impedância±10%

Alta Densidade

Microvias Laser

Blind/Buried Vias

Stack-up Customizado

Controlo de Impedância

Certificação IPC

Serviços Relacionados

Na PCB Portugal, oferecemos uma gama completa de serviços de montagem SMT e fabrico de protótipos PCB. Para projetos que requerem alta densidade, consulte os nossos PCBs HDI multicamada. Se o routing BGA já não aceita fanout dog-bone, o nosso serviço via-in-pad PCB avalia VIPPO, vias preenchidas, stencil e inspeção por raio-X antes da montagem. Para módulos IoT, RF ou placas filhas soldadas diretamente por SMT, avaliamos módulos PCB castellated hole. Se o risco principal for temperatura, reflow sem chumbo ou estabilidade dimensional, o nosso serviço High Tg FR4 Tg170 PCB ajuda a escolher o laminado certo antes do arranque. Quando a validação precisa de contacto repetível, DFT e menor tempo por unidade, desenvolvemos fixture de teste PCBA para integrar ICT, FCT, programação e relatório por lote. Se o desafio começa antes dos Gerbers finais, o nosso serviço de desenho e montagem PCB liga layout, BOM, DFM, fabrico PCB, montagem PCBA e teste antes do NPI. Para programas de veículos elétricos que combinam BMS, VCU, COM Board, firmware e cablagem, a nossa montagem PCBA para EV ajuda a fechar interfaces antes do piloto. Se o produto combina placa principal, placa filha, cablagem e teste funcional, a nossa montagem multi-board PCBA fecha as interfaces antes de box build ou expedição. Quando a revisão de Gerber já está congelada e o volume anual passa para milhares de placas, o nosso fabrico PCB em grande volume ajuda a planear painelização, teste elétrico e logística de série antes do primeiro lote repetitivo. Também produzimos circuitos flexíveis e rigid-flex para aplicações de espaço reduzido.