Solder Paste em SMT: Guia Prático para Escolher Liga, Tipo, Armazenamento e Perfil de Reflow [2026]
17 min
Equipamentos de última geração e processos certificados ISO. Desde protótipos rápidos até produção em grande volume com a máxima qualidade.
Até 32 camadas com tecnologia HDI avançada
Componentes 01005 até BGA/µBGA
Amostras de PCB em 24h para projetos elegíveis; produção e envio confirmados por projeto
ISO 9001, IATF 16949
Tecnologia avançada para todas as aplicações
Seleção completa de materiais para cada aplicação específica
Tg 130-140°C, uso geral
Tg 170-180°C, alta temperatura
Baixa perda, RF/Microondas
Flexível, alta temperatura
Dissipação térmica
Alta frequência, hermeticidade
Linhas SMT e THT de alta precisão
Controlo de qualidade em cada etapa
Inspeção Ótica Automatizada 3D para defeitos de soldadura
Inspeção de BGA, vias enterradas e juntas ocultas
Teste In-Circuit para verificação de componentes
Teste Funcional com fixtures personalizados
Teste sem fixture para protótipos e pequenas séries
Envelhecimento acelerado para triagem de falhas precoces
Linha de montagem própria do grupo, com equipamento e controlo de processo dedicados
Linhas SMT com colocação automática, inspeção SPI/AOI e verificação por raio-X conforme o plano de controlo
Atmosfera de azoto com oxigénio controlado entre 500–2 500 ppm: menos defeitos de soldadura por oxidação e uma janela de processo mais ampla em programas automóvel, médicos, industriais e de novas energias.
Feeders ZSR originais dedicados mantêm a alimentação de 01005 estável à velocidade de produção — uma capacidade que nem todas as linhas SMT oferecem.
01005 imperial (~0,4 × 0,2 mm) colocado diariamente em YAMAHA YSM20R-2 / YSM10, após revisão DFM, com coplanaridade medida em linha a ±0,03 mm por pino; montagem PoP com verificação por raio-X.
Código de barras único por placa, com ligação aos dados de produção e de inspeção no MES.
SPI e AOI 3D consoante a montagem — AOI Sinic-Tek A510D assistida por IA e ligada ao MES em tempo real; raio-X direcionado para juntas ocultas, como BGA/QFN/PoP.
Verificação ao microscópio de 60–80× contra o nosso padrão de aceitação de limpeza — para requisitos elevados de limpeza.
Envie os seus ficheiros Gerber para uma análise DFM completa e cotação personalizada.
Amostras 24h para projetos elegíveis
Alta densidade
Tg 170-180°C
01005 a BGA
Descubra as nossas soluções para automóvel, dispositivos médicos e automação industrial.
Uma placa de circuito impresso (PCB) é o substrato técnico onde se definem interligações, planos, blindagem e geometrias críticas que condicionam montagem, fiabilidade, controlo de impedância e dissipação térmica.
| Capacidade | Quando é necessária | Impacto operacional |
|---|---|---|
| HDI / microvias | Miniaturização e BGA denso | Melhora routing, aumenta exigência de fabrico |
| SMT + THT misto | Potência, conectores e eletrónica híbrida | Exige controlo térmico e sequência de montagem |
| Teste ICT/FCT | Produtos de maior criticidade | Reduz escape de defeitos e reforça rastreabilidade |
Capacidade técnica é a correspondência entre o desenho e um processo controlado. Número de camadas ou dimensão mínima, isoladamente, não demonstram que materiais, tolerâncias, acabamento, montagem e inspeção possam ser combinados de forma repetível.
Projetos com PCB, componentes e cablagens beneficiam de uma revisão das interfaces: pinagem, conectores, alívios de tensão, fixação, acessibilidade para montagem e pontos de teste. A integração deve ser verificada antes de libertar documentação.
A evidência operacional inclui critérios de aceitação, rastreabilidade de revisões, inspeção em processo e resultados de teste acordados para a encomenda.
A correspondência deve ser feita entre os requisitos dos ficheiros e os limites do processo, incluindo materiais, camadas, geometrias, tolerâncias, montagem e método de ensaio.
Não. A avaliação também depende de controlo de processo, inspeção, rastreabilidade, gestão de alterações e capacidade de repetir o resultado entre lotes.
A análise integrada ajuda a verificar interfaces elétricas e mecânicas, conectores, pinagem, fixação, sequência de montagem e requisitos de teste do conjunto.