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CAPACIDADES TÉCNICAS

Tecnologia de Ponta

Equipamentos de última geração e processos certificados ISO. Desde protótipos rápidos até produção em grande volume com a máxima qualidade.

Linha de Produção SMT
PCB de Alta Densidade (HDI)
Lote de PCBs Montados
Teste Elétrico

PCB Multicamada

Até 32 camadas com tecnologia HDI avançada

Montagem SMT

Componentes 01005 até BGA/µBGA

Prototipagem 24H

Fabrico expresso para desenvolvimento ágil

Qualidade ISO

ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949

Fabrico de PCB

Tecnologia avançada para todas as aplicações

PCB Multicamada

PCB Multicamada

PCB HDI

PCB HDI

PCB Metal Core

PCB Metal Core

PCB Rogers RF

PCB Rogers RF

PCB Rigid-Flex

PCB Rigid-Flex

PCB Flexível

PCB Flexível

Detalhe de Circuito

Detalhe de Circuito

Furação CNC

Furação CNC

Estrutura

Camadas1 - 32 camadas
Espessura0.2mm - 6.0mm
Dimensão Máxima600mm x 1100mm
Tolerância Dimensão±0.1mm

Traçado

Trilha Mínima3mil / 0.075mm
Espaçamento Mínimo3mil / 0.075mm
Anel Anular Mínimo0.1mm
Impedância±10% controlada

Furação

Furo Mínimo0.15mm
Via Cega/EnterradaDisponível
Micro Via0.1mm laser
Profundidade Controlo±0.05mm

Acabamento

SuperfícieHASL, ENIG, OSP, Hard Gold
Solder MaskVerde, Preto, Branco, Azul, Vermelho
SilkscreenBranco, Preto, Amarelo
Espessura Cobre0.5oz - 6oz

Materiais Disponíveis

Seleção completa de materiais para cada aplicação específica

FR4 Standard

Tg 130-140°C, uso geral

Aplicações: Eletrónica de consumo

FR4 High Tg

Tg 170-180°C, alta temperatura

Aplicações: Automóvel, Industrial
Ver fabrico High Tg FR4 Tg170

Rogers

Baixa perda, RF/Microondas

Aplicações: Telecomunicações, Radar

Polyimide

Flexível, alta temperatura

Aplicações: Aeroespacial, Médico

Alumínio

Dissipação térmica

Aplicações: LED, Potência

Cerâmica

Alta frequência, hermeticidade

Aplicações: RF avançado

Montagem PCBA

Linhas SMT e THT de alta precisão

Linha SMT

Linha SMT

PCBs Montados

PCBs Montados

Linha de Montagem

Linha de Montagem

Equipa em Ação

Equipa em Ação

SMT

Componentes 01005 (0.4 x 0.2mm)
Fine Pitch 0.3mm
BGA & µBGA (0.3mm pitch)
PoP (Package on Package)
QFN/DFN sem leads
Solder Paste Inspection (SPI)

THT

Inserção automática axial/radial
Solda seletiva
Solda por onda
Conectores de potência
Componentes odd-form
Press-fit

Avançado

Conformal coating seletivo
Underfill para BGA
Potting & Encapsulamento
Soldadura laser
Reballing BGA
Rework certificado

Teste & Inspeção

Qualidade garantida em cada etapa

AOI

Inspeção Ótica Automatizada 3D para defeitos de soldadura

X-Ray

Inspeção de BGA, vias enterradas e juntas ocultas

ICT

Teste In-Circuit para verificação de componentes

FCT

Teste Funcional com fixtures personalizados

Flying Probe

Teste sem fixture para protótipos e pequenas séries

Burn-In

Envelhecimento acelerado para triagem de falhas precoces

Teste Elétrico

Teste Elétrico

Teste Flying Probe

Teste Flying Probe

Controlo de Qualidade

Controlo de Qualidade

Inspeção de Montagem

Inspeção de Montagem

“Em mais de 20 anos de experiência em fabricação, aprendemos que o controle de qualidade ao nível do componente determina 80% da confiabilidade em campo. Cada decisão de especificação tomada hoje afeta os custos de garantia em três anos.”

— Hommer Zhao, Fundador & CEO, WIRINGO

Análise Técnica Gratuita

Envie os seus ficheiros Gerber para uma análise DFM completa e cotação personalizada.

Definição da Entidade

Uma placa de circuito impresso (PCB) é o substrato técnico onde se definem interligações, planos, blindagem e geometrias críticas que condicionam montagem, fiabilidade, controlo de impedância e dissipação térmica.

Tecnologia versus aplicação prática

CapacidadeQuando é necessáriaImpacto operacional
HDI / microviasMiniaturização e BGA densoMelhora routing, aumenta exigência de fabrico
SMT + THT mistoPotência, conectores e eletrónica híbridaExige controlo térmico e sequência de montagem
Teste ICT/FCTProdutos de maior criticidadeReduz escape de defeitos e reforça rastreabilidade

Especificações técnicas que realmente influenciam a industrialização

Uma placa de circuito impresso (PCB) é a base física que interliga componentes eletrónicos por meio de trilhas condutoras, camadas dielétricas, furos metalizados e acabamentos superficiais controlados. Quando o projeto também inclui cablagens, conectores e subconjuntos eletromecânicos, a coordenação entre PCB, montagem e integração torna-se crítica para evitar incompatibilidades mecânicas, térmicas e elétricas. No contexto da WIRINGO a operar como PCB Portugal, capacidades técnicas deve ser tratado como parte de um fluxo técnico contínuo, e não como uma tarefa isolada.

Em termos de processo, o desempenho final depende de decisões aparentemente pequenas: espessura do cobre, tipo de laminado, classes IPC, janela térmica de soldadura, tolerâncias de furação, proteção ESD, limpeza pós-processo e rastreabilidade documental. Quando esses factores são definidos logo no arranque, o orçamento torna-se mais fiável e o lead time mais previsível. Quando ficam vagos, a equipa de engenharia tende a abrir ciclos adicionais de esclarecimento, o que aumenta risco de revisões, compras urgentes e desperdício operacional.

A parte de qualidade também não se resume a um certificado na parede. Um sistema maduro combina revisão DFM, validação de ficheiros, controlo de alterações, inspeção em processo, amostragem adequada, gestão de não conformidades e documentação coerente para auditoria. Para mercados regulados ou exigentes, as capacidades técnicas precisa ainda de evidência objetiva de conformidade, seja através de relatórios de teste, registos de materiais, matrizes de inspeção ou histórico de revisão aprovado pelo cliente.

Do ponto de vista económico, a variável com maior impacto raramente é apenas o preço unitário indicado no início. Número de camadas, dimensão útil do painel, rendimento de montagem, complexidade de sourcing, necessidade de ensaio funcional, embalamento e expedição têm influência directa no custo total de propriedade. Por isso, uma comparação séria deve olhar para custo, risco e repetibilidade do processo ao mesmo tempo, sobretudo quando o objetivo é passar de protótipo para série sem reengenharia desnecessária.

Para clientes em Portugal e no espaço europeu, o valor prático de uma operação regional bem estruturada está na clareza técnica e na rapidez de decisão. Isso significa responder com linguagem objectiva, identificar restrições logo no início e transformar requisitos dispersos em especificações executáveis. Essa disciplina melhora a comunicação com compras, qualidade e engenharia do cliente, ao mesmo tempo que cria uma base mais robusta para produção repetível, auditorias futuras e escalabilidade industrial.

Fontes Externas

Perguntas Frequentes

O que deve preparar antes de pedir apoio sobre capacidades técnicas?

O ideal é reunir ficheiros Gerber, lista BOM, desenhos mecânicos, requisitos de ensaio e o prazo pretendido. Quanto mais completo for o pacote técnico, mais rápida e mais exacta será a avaliação da WIRINGO para a operação PCB Portugal.

Como é validada a viabilidade técnica de capacidades técnicas?

A equipa técnica confirma materiais, espessuras, tolerâncias, processo de montagem, disponibilidade de componentes e plano de inspeção. Esta revisão evita retrabalho, reduz risco de alteração tardia e melhora a previsibilidade de custo e prazo.

Qual é a diferença entre um orçamento preliminar e uma cotação final?

O orçamento preliminar serve para enquadrar ordem de grandeza com base em poucos parâmetros. A cotação final depende de documentos de fabrico, quantidades, acabamento superficial, requisitos de teste, embalagem e Incoterms.

Porque é importante citar normas IPC e certificações de qualidade?

As normas IPC estabelecem critérios de desenho, fabrico e aceitabilidade que ajudam a alinhar expectativa entre cliente e fornecedor. Certificações como ISO 9001 e IATF 16949 reforçam disciplina de processo, rastreabilidade e melhoria contínua.

Como se reduz o risco de atrasos numa encomenda eletrónica?

Convém congelar a revisão documental, confirmar equivalentes críticos, aprovar requisitos de embalagem e fechar logo no início a estratégia de testes. A coordenação entre compras, fabrico, montagem e logística tem impacto directo no prazo global.

Quando faz sentido pedir uma revisão técnica aprofundada?

Sempre que existam geometrias finas, materiais especiais, cablagens complexas, requisitos de fiabilidade elevada ou homologações sectoriais. Nessas situações, uma revisão mais profunda reduz falhas ocultas e custos de não qualidade.