Solder Paste em SMT: Guia Prático para Escolher Liga, Tipo, Armazenamento e Perfil de Reflow [2026]
17 min
CAPACIDADES TÉCNICAS
Tecnologia de Ponta
Equipamentos de última geração e processos certificados ISO. Desde protótipos rápidos até produção em grande volume com a máxima qualidade.
PCB Multicamada
Até 32 camadas com tecnologia HDI avançada
Montagem SMT
Componentes 01005 até BGA/µBGA
Amostras Rápidas
Amostras de PCB em 24h para projetos elegíveis; produção e envio confirmados por projeto
Qualidade ISO
ISO 9001, IATF 16949
Fabrico de PCB
Tecnologia avançada para todas as aplicações
Estrutura
Camadas1 - 32 camadas
Espessura0.2mm - 6.0mm
Dimensão Máxima600mm x 1100mm
Tolerância Dimensão±0.1mm
Traçado
Trilha Mínima3mil / 0.075mm
Espaçamento Mínimo3mil / 0.075mm
Anel Anular Mínimo0.1mm
Impedância±10% controlada
Furação
Furo Mínimo0.15mm
Via Cega/EnterradaDisponível
Micro Via0.1mm laser
Profundidade Controlo±0.05mm
Acabamento
SuperfícieHASL, ENIG, OSP, Hard Gold
Solder MaskVerde, Preto, Branco, Azul, Vermelho
SilkscreenBranco, Preto, Amarelo
Espessura Cobre0.5oz - 6oz
Materiais Disponíveis
Seleção completa de materiais para cada aplicação específica
FR4 Standard
Tg 130-140°C, uso geral
Aplicações: Eletrónica de consumo
FR4 High Tg
Tg 170-180°C, alta temperatura
Aplicações: Automóvel, Industrial
FR4 High Tg (Tg 170) — disponível conforme o projetoRogers
Baixa perda, RF/Microondas
Aplicações: Telecomunicações, Radar
Polyimide
Flexível, alta temperatura
Aplicações: Aeroespacial, Médico
Alumínio
Dissipação térmica
Aplicações: LED, Potência
Cerâmica
Alta frequência, hermeticidade
Aplicações: RF avançado
Montagem PCBA
Linhas SMT e THT de alta precisão
SMT
Componentes 01005 (0.4 x 0.2mm)
Fine Pitch 0.3mm
BGA & µBGA (0.3mm pitch)
PoP (Package on Package)
QFN/DFN sem leads
Solder Paste Inspection (SPI)
THT
Inserção automática axial/radial
Solda seletiva
Solda por onda
Conectores de potência
Componentes odd-form
Press-fit
Avançado
Conformal coating seletivo
Underfill para BGA
Potting & Encapsulamento
Soldadura laser
Reballing BGA
Rework certificado
Teste & Inspeção
Controlo de qualidade em cada etapa
AOI
Inspeção Ótica Automatizada 3D para defeitos de soldadura
X-Ray
Inspeção de BGA, vias enterradas e juntas ocultas
ICT
Teste In-Circuit para verificação de componentes
FCT
Teste Funcional com fixtures personalizados
Flying Probe
Teste sem fixture para protótipos e pequenas séries
Burn-In
Envelhecimento acelerado para triagem de falhas precoces
Destaques — fábrica SMT de Shenzhen
Linha de montagem própria do grupo, com equipamento e controlo de processo dedicados
Linhas SMT com colocação automática, inspeção SPI/AOI e verificação por raio-X conforme o plano de controlo
Reflow com azoto quando especificado
Atmosfera de azoto com oxigénio controlado entre 500–2 500 ppm: menos defeitos de soldadura por oxidação e uma janela de processo mais ampla em programas automóvel, médicos, industriais e de novas energias.
Micro-feeders dedicados para montagem de alta densidade
Feeders ZSR originais dedicados mantêm a alimentação de 01005 estável à velocidade de produção — uma capacidade que nem todas as linhas SMT oferecem.
01005 e PoP em produção em série estável
01005 imperial (~0,4 × 0,2 mm) colocado diariamente em YAMAHA YSM20R-2 / YSM10, após revisão DFM, com coplanaridade medida em linha a ±0,03 mm por pino; montagem PoP com verificação por raio-X.
Rastreabilidade MES por placa
Código de barras único por placa, com ligação aos dados de produção e de inspeção no MES.
SPI 3D e AOI 3D assistida por IA + raio-X
SPI e AOI 3D consoante a montagem — AOI Sinic-Tek A510D assistida por IA e ligada ao MES em tempo real; raio-X direcionado para juntas ocultas, como BGA/QFN/PoP.
Limpeza com água desionizada
Verificação ao microscópio de 60–80× contra o nosso padrão de aceitação de limpeza — para requisitos elevados de limpeza.
Análise Técnica Gratuita
Envie os seus ficheiros Gerber para uma análise DFM completa e cotação personalizada.
Serviços Relacionados
Amostras Rápidas
Amostras 24h para projetos elegíveis
PCB HDI
Alta densidade
High Tg FR4
Tg 170-180°C
Montagem SMT
01005 a BGA
Descubra as nossas soluções para automóvel, dispositivos médicos e automação industrial.
Definição da Entidade
Uma placa de circuito impresso (PCB) é o substrato técnico onde se definem interligações, planos, blindagem e geometrias críticas que condicionam montagem, fiabilidade, controlo de impedância e dissipação térmica.
Tecnologia versus aplicação prática
| Capacidade | Quando é necessária | Impacto operacional |
|---|---|---|
| HDI / microvias | Miniaturização e BGA denso | Melhora routing, aumenta exigência de fabrico |
| SMT + THT misto | Potência, conectores e eletrónica híbrida | Exige controlo térmico e sequência de montagem |
| Teste ICT/FCT | Produtos de maior criticidade | Reduz escape de defeitos e reforça rastreabilidade |
Especificações técnicas que realmente influenciam a industrialização
Capacidade técnica é a correspondência entre o desenho e um processo controlado. Número de camadas ou dimensão mínima, isoladamente, não demonstram que materiais, tolerâncias, acabamento, montagem e inspeção possam ser combinados de forma repetível.
Projetos com PCB, componentes e cablagens beneficiam de uma revisão das interfaces: pinagem, conectores, alívios de tensão, fixação, acessibilidade para montagem e pontos de teste. A integração deve ser verificada antes de libertar documentação.
A evidência operacional inclui critérios de aceitação, rastreabilidade de revisões, inspeção em processo e resultados de teste acordados para a encomenda.
Fontes Externas
Perguntas Frequentes
Como confirmar se uma capacidade é adequada ao projeto?
A correspondência deve ser feita entre os requisitos dos ficheiros e os limites do processo, incluindo materiais, camadas, geometrias, tolerâncias, montagem e método de ensaio.
Uma lista de equipamentos basta para avaliar um fornecedor?
Não. A avaliação também depende de controlo de processo, inspeção, rastreabilidade, gestão de alterações e capacidade de repetir o resultado entre lotes.
PCB, montagem e cablagens podem ser analisadas em conjunto?
A análise integrada ajuda a verificar interfaces elétricas e mecânicas, conectores, pinagem, fixação, sequência de montagem e requisitos de teste do conjunto.