CAPACIDADES TÉCNICAS

Tecnologia de Ponta

Equipamentos de última geração e processos certificados ISO. Desde protótipos rápidos até produção em grande volume com a máxima qualidade.

Linha de Produção SMT
PCB de Alta Densidade (HDI)
Lote de PCBs Montados
Teste Elétrico

PCB Multicamada

Até 32 camadas com tecnologia HDI avançada

Montagem SMT

Componentes 01005 até BGA/µBGA

Prototipagem 24H

Fabrico expresso para desenvolvimento ágil

Qualidade ISO

ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949

Fabrico de PCB

Tecnologia avançada para todas as aplicações

PCB Multicamada

PCB Multicamada

PCB HDI

PCB HDI

PCB Metal Core

PCB Metal Core

PCB Rogers RF

PCB Rogers RF

PCB Rigid-Flex

PCB Rigid-Flex

PCB Flexível

PCB Flexível

Detalhe de Circuito

Detalhe de Circuito

Furação CNC

Furação CNC

Estrutura

Camadas1 - 32 camadas
Espessura0.2mm - 6.0mm
Dimensão Máxima600mm x 1100mm
Tolerância Dimensão±0.1mm

Traçado

Trilha Mínima3mil / 0.075mm
Espaçamento Mínimo3mil / 0.075mm
Anel Anular Mínimo0.1mm
Impedância±10% controlada

Furação

Furo Mínimo0.15mm
Via Cega/EnterradaDisponível
Micro Via0.1mm laser
Profundidade Controlo±0.05mm

Acabamento

SuperfícieHASL, ENIG, OSP, Hard Gold
Solder MaskVerde, Preto, Branco, Azul, Vermelho
SilkscreenBranco, Preto, Amarelo
Espessura Cobre0.5oz - 6oz

Materiais Disponíveis

Seleção completa de materiais para cada aplicação específica

FR4 Standard

Tg 130-140°C, uso geral

Aplicações: Eletrónica de consumo

FR4 High Tg

Tg 170-180°C, alta temperatura

Aplicações: Automóvel, Industrial

Rogers

Baixa perda, RF/Microondas

Aplicações: Telecomunicações, Radar

Polyimide

Flexível, alta temperatura

Aplicações: Aeroespacial, Médico

Alumínio

Dissipação térmica

Aplicações: LED, Potência

Cerâmica

Alta frequência, hermeticidade

Aplicações: RF avançado

Montagem PCBA

Linhas SMT e THT de alta precisão

Linha SMT

Linha SMT

PCBs Montados

PCBs Montados

Linha de Montagem

Linha de Montagem

Equipa em Ação

Equipa em Ação

SMT

Componentes 01005 (0.4 x 0.2mm)
Fine Pitch 0.3mm
BGA & µBGA (0.3mm pitch)
PoP (Package on Package)
QFN/DFN sem leads
Solder Paste Inspection (SPI)

THT

Inserção automática axial/radial
Solda seletiva
Solda por onda
Conectores de potência
Componentes odd-form
Press-fit

Avançado

Conformal coating seletivo
Underfill para BGA
Potting & Encapsulamento
Soldadura laser
Reballing BGA
Rework certificado

Teste & Inspeção

Qualidade garantida em cada etapa

AOI

Inspeção Ótica Automatizada 3D para defeitos de soldadura

X-Ray

Inspeção de BGA, vias enterradas e juntas ocultas

ICT

Teste In-Circuit para verificação de componentes

FCT

Teste Funcional com fixtures personalizados

Flying Probe

Teste sem fixture para protótipos e pequenas séries

Burn-In

Envelhecimento acelerado para triagem de falhas precoces

Teste Elétrico

Teste Elétrico

Teste Flying Probe

Teste Flying Probe

Controlo de Qualidade

Controlo de Qualidade

Inspeção de Montagem

Inspeção de Montagem

Análise Técnica Gratuita

Envie os seus ficheiros Gerber para uma análise DFM completa e cotação personalizada.