Montagem PCB de Alta Densidade
Na fábrica de SMT/PCBA da OurPCB (acionista da WellPCB) em Shenzhen, a linha suporta 01005, precisão de colocação de ±25 µm, pitch de 0,25 mm, QFN de 0,15 mm e esfera BGA de 0,2 mm. A viabilidade do desenho continua sujeita à revisão DFM.
Em resumo
- 01005 com precisão de ±25 µm na fábrica SMT/PCBA da OurPCB (acionista da WellPCB) em Shenzhen, após revisão DFM.
- Micro-feeders dedicados ao formato de fita aplicável.
- A montagem PoP usa imersão em pasta de solda com controlo de empeno e verificação das juntas por raio-X.
- 5 AOI 3D Sinic-Tek A510D na fábrica OurPCB (acionista da WellPCB) de Shenzhen; 3D SPI+AOI a 100% das placas SMT.
- Cada afirmação nesta página é acompanhada de fotografias tiradas no nosso próprio chão de fábrica, não de brochuras de fornecedores.
O que a alta densidade realmente exige
A montagem de alta densidade não é um parâmetro de máquina — é uma cadeia: um desenho de land pattern e de pasta que sobrevive à revisão DFM, feeders capazes de apresentar fisicamente fita de 4 mm com parâmetros de alimentação validados, plataformas de colocação com precisão suficiente para um componente de 0,4 mm, um conjunto de inspeção que consegue de facto ver o resultado e rastreabilidade que apanha o desvio antes de ele se tornar sucata.
Por isso esta página lê-se de forma diferente de uma lista de capacidades típica: cada item abaixo é algo que corre hoje na linha, e as fotografias mais adiante foram tiradas de placas de produção em julho de 2026.
01005 em produção em série estável
A fábrica de SMT/PCBA da OurPCB (acionista da WellPCB) em Shenzhen coloca chips 01005 em máquinas YAMAHA YSM20R-2 e YSM10, com viabilidade confirmada após revisão DFM.
Micro-feeders dedicados
Feeders ZSR originais dedicados a fita de 4 mm mantêm a alimentação de 01005 estável à velocidade de produção. A maioria das linhas SMT convencionais não está equipada para este formato de fita.
Montagem PoP (package-on-package)
Processo de imersão em pasta de solda (solder-paste dipping) com alinhamento dos encapsulamentos superior e inferior, controlo de empeno e verificação das juntas empilhadas por raio-X — em produção em série estável.
AOI 3D assistida por IA, ligada ao MES
A fábrica OurPCB (acionista da WellPCB) de Shenzhen dispõe de 5 AOI 3D Sinic-Tek A510D; em placas SMT, a cobertura 3D SPI e AOI é de 100%.
Reflow com azoto, O₂ entre 500–2 500 ppm
A fábrica OurPCB (acionista da WellPCB) de Shenzhen dispõe de 6 fornos de refusão, 4 com azoto e O₂ controlado entre 500–2.500 ppm.
Coplanaridade medida a ±0,03 mm por pino
Medição em linha, durante a produção — um valor do nosso próprio chão de fábrica, não da ficha técnica da máquina.
Provas de produção, não fotografias de arquivo
Como é libertada uma montagem de alta densidade
Revisão DFM do conteúdo de alta densidade
A engenharia revê os land patterns 01005, as aberturas de pasta, o espaçamento entre componentes e os dados do empilhamento PoP antes de o projeto ser aceite — os problemas de densidade resolvem-se no papel, não na linha.
Preparação da linha com feeders dedicados
As bobinas de 01005 são carregadas nos feeders ZSR de 4 mm dedicados e o programa de colocação é verificado contra o BOM e os dados XY através dos controlos anti-erro do MES.
Colocação, reflow e inspeção 3D
Na fábrica OurPCB (acionista da WellPCB) de Shenzhen, 100% das placas SMT passam por inspeção 3D SPI e AOI; rastreabilidade e testes adicionais seguem o plano do projeto.
Verificação por raio-X e libertação
As juntas ocultas de BGA, QFN e dos empilhamentos PoP são verificadas por amostragem de raio-X segundo o plano de controlo, e os dados de inspeção ficam associados ao registo da placa no MES antes da libertação.
Perguntas Frequentes (FAQ)
Conseguem realmente colocar componentes 01005 em volume de produção?
Qual é a diferença entre 01005 imperial e 0402 métrico?
Como verificam a qualidade da montagem PoP (package-on-package)?
O que muda, na prática, com a AOI 3D assistida por IA?
Que programas beneficiam do reflow com azoto?
Que ficheiros são necessários para cotar uma montagem de alta densidade?
Serviços Relacionados
Quando o programa precisa de controlo geral de SMT e THT em vez de densidade extrema, comece pela nossa montagem SMT. Se o risco principal são juntas ocultas em BGA e QFN, veja o nosso serviço de inspeção PCB por raio-X. Para perceber como as barreiras de inspeção ótica são aplicadas em todos os programas de montagem, consulte a inspeção AOI. E quando a especificação exige atmosfera controlada, o nosso reflow SMT com azoto documenta o processo de reflow com azoto apresentado nesta página.
Tem um desenho com 01005 ou PoP em cima da mesa?
Envie os ficheiros Gerber ou ODB++, o BOM e os dados XY. A engenharia revê primeiro o conteúdo de alta densidade e responde com o parecer DFM e uma cotação baseada no âmbito revisto.
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