Montagem PCB de Alta Densidade
Colocar um 01005 uma vez é uma demonstração. Colocá-lo todos os dias é uma capacidade. A nossa fábrica SMT em Shenzhen coloca componentes 01005 imperial e monta empilhamentos PoP em produção em série estável — e esta página mostra as provas reais de microscópio, raio-X e feeders, em vez de fotografias de banco de imagens.
Em resumo
- Colocação de 01005 imperial (~0,4 × 0,2 mm) em produção em série estável, após revisão DFM.
- 10 micro-feeders YAMAHA ZSR originais de 4 mm — hardware que a maioria das linhas convencionais não tem.
- A montagem PoP usa imersão em pasta de solda com controlo de empeno e verificação das juntas por raio-X.
- AOI 3D assistida por IA (Sinic-Tek A510D) ligada ao MES em tempo real; as anomalias bloqueiam as placas automaticamente.
- Cada afirmação nesta página é acompanhada de fotografias tiradas no nosso próprio chão de fábrica, não de brochuras de fornecedores.
O que a alta densidade realmente exige
A montagem de alta densidade não é um parâmetro de máquina — é uma cadeia: um desenho de land pattern e de pasta que sobrevive à revisão DFM, feeders capazes de apresentar fisicamente fita de 4 mm sem falhas de alimentação, plataformas de colocação com precisão suficiente para um componente de 0,4 mm, um conjunto de inspeção que consegue de facto ver o resultado e rastreabilidade que apanha o desvio antes de ele se tornar sucata.
Por isso esta página lê-se de forma diferente de uma lista de capacidades típica: cada item abaixo é algo que corre hoje na linha, e as fotografias mais adiante foram tiradas de placas de produção em julho de 2026.
01005 em produção em série estável
Chips 01005 imperial (~0,4 × 0,2 mm) são colocados todos os dias em máquinas YAMAHA YSM20R-2 e YSM10 — não é uma demonstração de laboratório, é um processo de produção a correr, suportado após revisão DFM.
10 micro-feeders YAMAHA ZSR originais (4 mm)
Feeders ZSR originais dedicados a fita de 4 mm mantêm a alimentação de 01005 estável à velocidade de produção. A maioria das linhas SMT convencionais não está equipada para este formato de fita.
Montagem PoP (package-on-package)
Processo de imersão em pasta de solda (solder-paste dipping) com alinhamento dos encapsulamentos superior e inferior, controlo de empeno e verificação das juntas empilhadas por raio-X — em produção em série estável.
AOI 3D assistida por IA, ligada ao MES
A AOI 3D Sinic-Tek A510D, com inspeção assistida por IA, envia os resultados para o MES em tempo real — as anomalias bloqueiam as placas em vez de seguirem para expedição.
Reflow com azoto, O₂ entre 500–2 500 ppm
Quatro fornos com atmosfera de azoto servem montagens para programas automóvel, médicos, industriais e de novas energias, onde a molhabilidade e a janela de processo são decisivas.
Coplanaridade medida a ±0,03 mm por pino
Medição em linha, durante a produção — um valor do nosso próprio chão de fábrica, não da ficha técnica da máquina.
Provas de produção, não fotografias de arquivo
Como é libertada uma montagem de alta densidade
Revisão DFM do conteúdo de alta densidade
A engenharia revê os land patterns 01005, as aberturas de pasta, o espaçamento entre componentes e os dados do empilhamento PoP antes de o projeto ser aceite — os problemas de densidade resolvem-se no papel, não na linha.
Preparação da linha com feeders dedicados
As bobinas de 01005 são carregadas nos feeders ZSR de 4 mm dedicados e o programa de colocação é verificado contra o BOM e os dados XY através dos controlos anti-erro do MES.
Colocação, reflow e inspeção 3D
As placas de alta densidade passam pela impressão de pasta com SPI 3D, colocação YAMAHA, reflow com azoto quando especificado e AOI 3D assistida por IA — cada placa é seguida pelo seu código de barras serializado.
Verificação por raio-X e libertação
As juntas ocultas de BGA, QFN e dos empilhamentos PoP são verificadas por amostragem de raio-X segundo o plano de controlo, e os dados de inspeção ficam associados ao registo da placa no MES antes da libertação.
Perguntas Frequentes (FAQ)
Conseguem realmente colocar componentes 01005 em volume de produção?
Qual é a diferença entre 01005 imperial e 0402 métrico?
Como verificam a qualidade da montagem PoP (package-on-package)?
O que muda, na prática, com a AOI 3D assistida por IA?
Que programas beneficiam do reflow com azoto?
Que ficheiros são necessários para cotar uma montagem de alta densidade?
Serviços Relacionados
Quando o programa precisa de controlo geral de SMT e THT em vez de densidade extrema, comece pela nossa montagem SMT. Se o risco principal são juntas ocultas em BGA e QFN, veja o nosso serviço de inspeção PCB por raio-X. Para perceber como as barreiras de inspeção ótica são aplicadas em todos os programas de montagem, consulte a inspeção AOI. E quando a especificação exige atmosfera controlada, o nosso reflow SMT com azoto cobre os quatro fornos com O₂ controlado entre 500–2 500 ppm.
Tem um desenho com 01005 ou PoP em cima da mesa?
Envie os ficheiros Gerber ou ODB++, o BOM e os dados XY. A engenharia revê primeiro o conteúdo de alta densidade e responde com o parecer DFM e uma cotação baseada no âmbito revisto.