
BGA & MICRO-BGA
Na fábrica de SMT/PCBA da OurPCB (acionista da WellPCB) em Shenzhen, a montagem suporta esfera BGA de 0,2 mm e inspeção por raios-X de juntas BGA/QFN.
PEDIR ORÇAMENTO GRÁTISO Desafio
Os componentes BGA (Ball Grid Array) representam alguns dos maiores desafios na montagem eletrónica moderna. Com centenas ou milhares de bolas de solda escondidas debaixo do componente, é impossível verificar visualmente a qualidade da soldadura. Defeitos como short-bridges, bolas frias ou vazios podem passar despercebidos até causarem falhas de campo catastróficas.
A Nossa Solução
Na fábrica de SMT/PCBA da OurPCB (acionista da WellPCB) em Shenzhen, a capacidade declarada inclui esfera BGA de 0,2 mm, pino QFN de 0,15 mm, precisão de colocação de ±25 µm e inspeção por raios-X para juntas ocultas BGA/QFN.
Benefícios Para Si
Todas as placas SMT passam por inspeção 3D SPI e AOI na fábrica OurPCB (acionista da WellPCB) de Shenzhen. Raios-X, ICT, FCT e critérios adicionais são aplicados conforme o risco e o plano aprovado para a montagem BGA.
Próximo Passo
Tem um design com componentes BGA críticos? Solicite uma revisão do projeto para definirmos a abordagem de montagem adequada aos requisitos acordados.
PEDIR ORÇAMENTO GRÁTIS →Referências Técnicas
Para enquadramento técnico e de mercado, consulte estas fontes externas relevantes para este serviço:
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Garantia de Qualidade
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FALAR COM APOIO
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