Guia Completo de Montagem SMT: Do Design à Produção
15 min
O Desafio
Os componentes BGA (Ball Grid Array) representam alguns dos maiores desafios na montagem eletrónica moderna. Com centenas ou milhares de bolas de solda escondidas debaixo do componente, é impossível verificar visualmente a qualidade da soldadura. Defeitos como short-bridges, bolas frias ou vazios podem passar despercebidos até causarem falhas de campo catastróficas.
A Nossa Solução
O nosso centro de montagem BGA está equipado com inspeção X-Ray 3D de última geração que permite visualizar cada junta de soldadura debaixo do componente. Montamos BGAs, CSPs (Chip Scale Packages) e QFNs com pitches tão pequenos quanto 0.3mm. Os nossos perfis de reflow são otimizados para cada tipo de componente, garantindo formação perfeita das juntas. Oferecemos também serviço de reballing para recuperação de componentes e rework especializado para reparação de placas com defeitos.
Benefícios Para Si
Com a nossa tecnologia de inspeção X-Ray, pode ter a certeza de que cada BGA está corretamente soldado antes do envio. Seguimos as normas IPC-7095 para montagem e inspeção de BGAs, o padrão mais rigoroso da indústria. Ideal para processadores, FPGAs, memórias e chipsets onde a fiabilidade é absolutamente crítica. A nossa taxa de defeitos em montagem BGA é inferior a 50 PPM.
Especificações Técnicas
Pitch0.3mm min
ComponentesBGA, CSP, QFN
ReballingDisponível
InspeçãoX-Ray 3D
PerfilReflow Otimizado
Precisão±25µm
ReworkBGA Rework
QualidadeIPC-7095
Inspeção X-Ray
Alta Precisão
BGA Rework
CSP Assembly
Perfis Otimizados
Zero Defeitos
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