INSPEÇÃO X-RAY PCB
A fábrica de SMT/PCBA da OurPCB (acionista da WellPCB) em Shenzhen dispõe de raios-X para juntas ocultas BGA/QFN, integrado com SPI, AOI, ICT e FCT conforme o projeto.
PEDIR ORÇAMENTO GRÁTISO Desafio
A inspeção X-Ray PCB resolve o ponto cego mais caro da montagem PCBA: juntas de solda que ficam invisíveis depois do reflow. BGA, QFN, LGA, DFN, módulos blindados e vias sob componentes podem passar por AOI sem revelar um open, bridge, head-in-pillow ou void térmico relevante. Quando o defeito só aparece no FCT ou no cliente final, a equipa perde horas a depurar firmware, alimentação e design antes de confirmar que o problema era uma junta oculta. Para builds NPI, médicos, industriais, automóveis e telecom, esse atraso pode bloquear uma aprovação de first article, adiar uma janela de validação ou obrigar a retrabalho em placas já integradas em box build.
A Nossa Solução
A fábrica de SMT/PCBA da OurPCB (acionista da WellPCB) em Shenzhen dispõe de inspeção por raios-X para juntas ocultas BGA/QFN. O fluxo combina esta capacidade com SPI e AOI 3D em 100% das placas SMT; ICT, FCT e a cobertura específica de raios-X são definidos pelo risco do projeto.
Benefícios Para Si
O benefício prático é uma decisão de qualidade mais rápida e defensável. Se uma placa falha no teste funcional, o raio-X ajuda a confirmar se existe defeito oculto de solda antes de a equipa reabrir esquemas ou firmware. Se a build inclui BGA ou QFN crítico, as imagens por lote dão evidência para aprovação de first article e análise de causa raiz. Se o produto segue para setores com ISO 13485, IATF 16949 ou IPC Classe 3, a rastreabilidade por lote, revisão e estação reduz discussões entre OEM, EMS e qualidade. O limite também é claro: X-Ray não prova função elétrica completa, por isso deve trabalhar junto com testes elétricos e funcionais.
Próximo Passo
Se precisa de X-Ray PCB inspection para uma build com BGA, QFN, LGA, rework ou falhas intermitentes, envie Gerbers, BOM, centroid, lista de componentes críticos, quantidade e objetivo da inspeção. O plano de inspeção e o prazo são definidos após a revisão do risco.
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Para enquadramento técnico e de mercado, consulte estas fontes externas relevantes para este serviço:
Perguntas Frequentes Sobre INSPEÇÃO X-RAY PCB
Respostas práticas para definir cobertura de inspeção, ficheiros de cotação e limites técnicos antes de libertar a sua PCBA para produção.
Quando devo pedir inspeção X-Ray PCB em vez de apenas AOI?
Deve pedir inspeção X-Ray PCB quando a falha potencial está escondida sob o componente ou dentro da junta. AOI 2D/3D cobre polaridade, presença, offset, tombstone e solda visível, mas não vê bolas BGA, terminais QFN/LGA ou vias sob encapsulados. Em montagens com BGA de 0.3 mm, QFN com exposed pad, BTC ou alta densidade, usamos X-Ray como controlo não destrutivo complementar ao AOI, SPI e FCT. A decisão prática é simples: se a junta crítica não é visível, o raio-X deve entrar no plano de inspeção.
O X-Ray consegue detetar voids em BGA e QFN?
Sim. O X-Ray consegue revelar voids, bridging, bolas ausentes, head-in-pillow, desalinhamento e solda insuficiente em BGA, QFN, LGA e outros packages com juntas ocultas. Para QFN com thermal pad, a análise ajuda a confirmar se a área de solda e a distribuição de voids são aceitáveis para a função térmica do componente. A interpretação deve seguir critérios definidos no plano de qualidade, porque um void pequeno nem sempre é falha. Em projetos IPC-A-610 Classe 3, definimos limites antes da produção para evitar discussões tardias.
Tenho 200 PCBAs com BGA para uma build médica; preciso de X-Ray em 100% das placas?
Para uma build médica com BGA, o plano pode incluir X-Ray no first article, após setup e por amostragem; inspeção por unidade pode ser adequada quando o risco ou o cliente a exige. A decisão depende do risco funcional, da classe IPC, do histórico do package e da cobertura por FCT. Requisitos ISO 13485 e de rastreabilidade dependem do programa, da entidade e do âmbito aplicável.
A inspeção X-Ray substitui teste funcional ou ICT?
Não. A inspeção X-Ray não substitui ICT, flying probe ou FCT porque vê geometria interna de solda, não valida comportamento elétrico completo. Um BGA pode parecer aceitável no raio-X e ainda falhar por firmware, componente errado, valor passivo incorreto ou problema de alimentação. O melhor plano combina X-Ray para juntas ocultas, AOI para defeitos visuais, SPI para volume de pasta, e FCT/ICT para função elétrica. Em PCBA crítica, a cobertura de inspeção deve ser desenhada por risco, não por uma única tecnologia.
Que ficheiros devo enviar para uma cotação de X-Ray PCB inspection?
Envie Gerbers, BOM, centroid ou pick-and-place, desenho assembly, lista de componentes críticos, classe IPC pretendida e objetivo da inspeção. Para BGA e QFN, inclua package, pitch, thermal pad, requisitos de voiding e quantidade por lote. Se o projeto já falhou em campo ou em teste funcional, envie sintomas, fotos e histórico de rework. Com estes dados conseguimos definir se precisa de X-Ray em first article, amostragem por lote, inspeção 100%, suporte a rework BGA ou análise de causa raiz.
O X-Ray é adequado para protótipos rápidos e NPI?
Sim. O X-Ray é especialmente útil em protótipos rápidos e NPI porque separa defeitos ocultos de soldadura de erros de design ou firmware logo na primeira build. Em lotes de 5 a 50 placas com BGA, QFN ou LGA, uma única junta aberta pode consumir dias de debug se a equipa só usar multímetro e FCT. Usamos X-Ray no arranque para validar reflow, stencil, footprint e colocação, depois ajustamos a cobertura quando o processo estabiliza. Isto reduz spins desnecessários e acelera a passagem para pré-série.
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Explore as nossas capacidades técnicas completas, verifique as nossas certificações ISO e IATF, ou conheça a equipa por trás da PCB Portugal. Para uma estimativa rápida, utilize a nossa configurador PCB online.
Servimos várias indústrias incluindo automóvel, conforme os requisitos do programa, dispositivos médicos e automação industrial. Para soluções completas, explore o nosso serviço turnkey chave-na-mão ou box build de produto final.
Garantia de Qualidade
Inspeção e teste conforme o plano de controlo definido para o seu projeto.
FALAR COM APOIO
- Linhas SMT com colocação automática
- Refluxo com azoto quando especificado
- Inspeção SPI, AOI e raio-X conforme o plano de controlo
- Rastreabilidade de produção conforme o projeto
- Montagem de encapsulamentos de alta densidade após revisão técnica