Montagem de circuitos impressos SMT, THT e mista na fábrica de SMT/PCBA da OurPCB (acionista da WellPCB) em Shenzhen, onde 100% das placas SMT passam por inspeção 3D SPI e AOI; ICT e FCT são definidos conforme o projeto. Ver dados da fábrica de Shenzhen.
A montagem de circuitos impressos é o ponto onde o design encontra a realidade fabril. Um BOM com MPNs obsoletos, um footprint incorreto ou um perfil de refusão inadequado pode gerar retrabalho. Segundo o padrão IPC-A-610, a classe de aceitação define os critérios visuais e funcionais aplicáveis às juntas soldadas. A cobertura de inspeção deve ser definida pelo risco e pelos requisitos do produto.
Na PCB Portugal, coordenamos um fluxo de montagem que cobre SMT, THT e tecnologia mista. As linhas SMT usam plataformas de colocação automática, enquanto a soldadura por onda e seletiva pode ser aplicada a componentes THT de acordo com os requisitos do projeto. Antes da produção, a análise DFM identifica aspetos como espaçamento entre componentes, acesso para soldadura e thermal relief em vias; o feedback é disponibilizado em horário útil após revisão do pacote técnico.
A montagem pode combinar inspeção SPI e AOI com verificação por raio-X de juntas ocultas em componentes BGA e QFN, de acordo com o plano de controlo. A rastreabilidade e os registos de inspeção são definidos conforme os requisitos técnicos e documentais de cada projeto.
Envie-nos os ficheiros Gerber e BOM para revisão DFM. O feedback técnico e a cotação são preparados em horário útil após análise do pacote técnico.
PEDIR COTAÇÃO GRÁTIS →A fábrica de SMT/PCBA da OurPCB (acionista da WellPCB) em Shenzhen opera 26 máquinas pick-and-place YAMAHA YSM20R-2/YSM10 em 11 linhas, com capacidade até 20 milhões de pontos por dia.
Inserção manual e semiautomática de componentes through-hole, incluindo conectores de potência, transformadores e relés, com soldadura por onda controlada.
Fluxo otimizado para placas que combinam componentes SMD e THT. Processo sequencial com refusão + onda ou soldadura seletiva, minimizando ciclos térmicos e defeitos.
Na fábrica de SMT/PCBA da OurPCB (acionista da WellPCB) em Shenzhen, 100% das placas SMT passam por inspeção 3D SPI e AOI; raios-X BGA/QFN, ICT e FCT completam o plano aplicável.
Programação de microcontroladores, Flash, EEPROM e FPGA conforme o fluxo aprovado para o projeto.
Aplicação de verniz de conformal por pulverização, imersão ou pincel, com critérios e método definidos por projeto.
| Parâmetro | Padrão IPC | Nossa Capacidade | Benchmark Indústria |
|---|---|---|---|
| Componente SMT Mínimo | 0201 (IPC-7351) | 01005 (0.4×0.2mm) | 0201 |
| Pitch BGA Mínimo | 0.5mm (IPC-7095) | 0.3mm | 0.4mm |
| Inspeção AOI | Amostragem (AQL) | Conforme o plano de controlo | Lote por amostragem |
| Voiding BGA | <30% (IPC-7095) | Conforme IPC-7095, verificado por raio-X | Varia por fornecedor |
| Controlo de Defeitos | Critérios IPC-A-610 | AOI/X-Ray + testes | Varia por lote e aplicação |
| Lead Time Protótipo | 5–7 dias | Confirmado por projeto | 5–10 dias |
| Coplanaridade de Pinos | Conforme datasheet | Conforme desenho e capacidade confirmada | Sem medição em linha |
| Certificações | ISO 9001 | Por entidade e âmbito — ver /quality | ISO 9001 |
Receção de BOM, Gerber e ficheiros de montagem. Revisão DFM com feedback em horário útil após análise do pacote técnico.
Aquisição de componentes e fabrico de stencil conforme o projeto; na fábrica OurPCB (acionista da WellPCB) de Shenzhen, todas as placas SMT passam por inspeção 3D SPI.
Colocação de componentes SMD com validação de fecho de circuito. Para THT, inserção manual assistida por guias visuais, seguida de soldadura por refusão (SMT) e onda.
Na fábrica OurPCB (acionista da WellPCB) de Shenzhen, todas as placas SMT passam por AOI 3D; a verificação por raio-X cobre juntas ocultas BGA/QFN.
Testes de continuidade, curto-circuito e funcionais conforme o projeto. Relatórios e dados de medição podem ser fornecidos quando previstos no plano acordado.
Programação IC (se aplicável), conformal coating, montagem mecânica, embalagem ESD e rastreabilidade conforme o projeto.
Um projeto típico de automação industrial requer um controlador IoT com MCU (por exemplo, da família STM32) em BGA de pitch fino, módulo Wi-Fi, conectores de potência THT e conformal coating para ambiente industrial (IP54). Nestes casos, é comum o fornecedor anterior apresentar falhas recorrentes e lead times longos.
Estruturamos o fluxo de montagem: SMT primeiro (refusão), depois THT com soldadura seletiva para evitar exposição excessiva dos SMDs ao calor. Aplicamos AOI 3D + X-Ray para o BGA, programação in-line do MCU e conformal coating UV. A análise DFM identifica problemas de thermal relief que são corrigidos antes da produção.
O objetivo seria reduzir o risco de defeitos e retrabalho, estabilizar o fluxo de produção e recolher evidência para decidir os passos seguintes do projeto.
A fábrica de SMT/PCBA da OurPCB (acionista da WellPCB) em Shenzhen opera sem MOQ. Tecnologia, materiais, setup, quantidade e prazo continuam a ser confirmados após a revisão do pacote técnico; consulte /about/shenzhen-smt.
Necessitamos de ficheiros Gerber, BOM com MPN e quantidade, dados de pick-and-place e desenho de montagem. Opcionalmente, forneça o esquema elétrico e os requisitos de teste funcional. A revisão DFM e o respetivo feedback são disponibilizados em horário útil.
O prazo depende da disponibilidade dos materiais, da complexidade da montagem, da inspeção e do teste. A data e qualquer opção urgente são confirmadas por projeto.
SMT (Surface Mount Technology) monta componentes diretamente na superfície do PCB — ideal para alta densidade, miniaturização e produção automatizada em volume. THT (Through-Hole Technology) usa terminais que atravessam furos na placa — preferível para componentes de potência, conectores sujeitos a stress mecânico e aplicações industriais de alta fiabilidade. A maioria dos projetos usa tecnologia mista: SMT para lógica e THT para potência/conectores.
A fábrica de SMT/PCBA da OurPCB (acionista da WellPCB) em Shenzhen detém IATF 16949 válida até 2029-02, ISO 9001 e ISO 13485 válidas até 2029-06 e ISO 14001 válida até 2028-08. A cobertura funcional continua definida pelo projeto; consulte /about/shenzhen-smt.
A programação de microcontroladores, memórias e FPGA pode integrar o processo de montagem. Método, verificação e relatório são definidos conforme o firmware e a rastreabilidade exigida pelo projeto.
A rastreabilidade de componentes, revisão, produção e teste é definida no plano do projeto. O conteúdo dos registos e o período de retenção dependem dos requisitos contratuais e normativos aplicáveis.
A montagem de circuitos impressos pode ser combinada com serviços complementares conforme o âmbito do projeto. Para componentes de montagem superficial, consulte os nossos serviços de montagem SMT com colocação de alta velocidade. Para componentes through-hole, a nossa montagem THT inclui soldadura por onda e seletiva. Projetos que combinam ambas as tecnologias beneficiam da nossa montagem de tecnologia mista otimizada.
Para a fase de validação, oferecemos fabrico de protótipos PCB, com prazo confirmado por projeto. Se necessita de proteção ambiental, o nosso serviço de conformal coating segue os critérios definidos para a aplicação. Explore as nossas capacidades técnicas completas ou utilize a nossa configurador PCB para reunir as especificações do projeto.
Quantidade, processo, testes, documentação e fábrica aplicável são confirmados após revisão técnica do projeto; os certificados por entidade e âmbito estão disponíveis em /quality.
Resposta humana em horário útil
