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ENGENHARIA AVANÇADA

Montagem de Tecnologia Mista (SMT e THT)

Montagem de tecnologia mista (SMT e THT) de alta precisão, combinando a densidade de componentes SMT com a robustez mecânica do through-hole. Soluções ideais para indústria automóvel e controlo industrial. A nossa capacidade de integrar SMT e THT num único fluxo de produção garante taxas de defeito inferiores a 0.1% e redução de 20% no tempo de assembly comparado com processos manuais separados.

Processo de Montagem Through-Hole (THT)
Máquina Pick-and-Place SMT de Alta Precisão
Linha de Montagem de PCB de Tecnologia Mista

O Desafio da Integração Híbrida

No design eletrónico moderno, a escolha entre SMT (Surface Mount Technology) e THT (Through-Hole Technology) raramente é binária. Projetos de alta performance, especialmente nos setores automóvel, industrial e aeroespacial, exigem a densidade dos componentes SMT para o processamento de sinal, mas necessitam da robustez mecânica e capacidade de corrente dos conectores e transformadores THT. O desafio crítico reside em gerir os diferentes perfis térmicos e processos de montagem sem comprometer a integridade de qualquer um dos componentes. Muitos fabricantes lutam com o "shadowing" durante a soldadura wave ou com o stress térmico excessivo em componentes sensíveis, resultando em falhas prematuras.

A Nossa Abordagem de Processo Unificado

Na PCB Portugal, implementámos um fluxo de produção otimizado para tecnologia mista que elimina as ineficiências da montagem manual tradicional. O processo começa com a impressão de pasta de solda e colocação SMT, seguido de reflow em atmosfera controlada. Para os componentes THT, utilizamos máquinas de inserção automática sempre que possível. A chave do nosso sucesso está na soldadura subsequente: empregamos tanto a soldadura Wave de dupla onda (para placas com menor densidade no lado inferior) como a soldadura Seletiva a laser (para alta densidade ou componentes sensíveis), guiados por fixtures CNC de precisão que protegem as áreas SMT. Isto assegura que cada junta de solda, seja SMT ou THT, atenda aos padrões rigorosos da IPC-A-610 Class 3.

Vantagens Estratégicas do Design Misto

Optar pela montagem de tecnologia mista connosco não é apenas um compromisso; é uma otimização. Permite-lhe reduzir o tamanho da placa mantendo a força dos conectores pesados, ideal para interfaces sujeitas a vibração. A nossa capacidade de misturar componentes de tecnologia avançada (como BGAs de 0.4mm pitch) com terminais de potência tradicionais no mesmo PCB oferece uma liberdade de design inigualável. Além disso, ao automatizar a inserção THT, reduzimos drasticamente o erro humano associado à montagem manual de pinos, garantindo consistência em volumes de produção elevados.

Próximo Passo

Tem um projeto que requer a robustez do THT e a inteligência do SMT? A nossa equipa de engenharia está pronta para rever o seu design e otimizar o processo de fabrico. Contacte-nos hoje para uma análise de DFM (Design for Manufacturing) gratuita.

Especificações Técnicas
Componentes SMT01005 a 120mm (BGA, QFN)
Componentes THTPitch 0.5mm a 5.0mm
Camadas PCB1 a 32 Camadas
Soldadura SMTReflow Nitrogénio (Tipo 4/5)
Soldadura THTWave Dual ou Seletiva
InspeçãoAOI + SPI + ICT + Raio-X
CertificaçãoIPC-A-610 Class 2/3
Tolerância de Furação±0.05mm (Padrão)
Máxima densidade de componentes com resistência mecânica
Processo otimizado para evitar stress térmico em componentes SMT
Ideal para conectores de alta potência e transformadores
Fixtures personalizados para proteção durante soldadura Wave
Redução de custos em comparação com montagem manual total
Rastreabilidade completa de cada componente
ParâmetroProcesso Manual PadrãoNossa Capacidade Mista
Inserção THTManual (Lento/Erro-prone)Automática ou Robótica
Soldadura THTManual (Ferro)Wave Dual ou Seletiva
Proteção SMTMáscara de fita (Risco de resíduos)Fixtures CNC Personalizados
Pitch Mínimo THT1.27mm (Limitado)0.5mm (Seletiva)
Taxa de Defeito<2%<0.1%
Ciclo de ProduçãoLongoOtimizado em Linha

Case Study: Unidade de Controlo de Motores Industriais

Desafio

Cliente necessitava de um controlador compacto com um MCU BGA de 0.4mm pitch e terminais de potência de 10mm para suportar 50A. O design anterior usava apenas THT, resultando num tamanho excessivo.

Solução

Redesenhámos para tecnologia mista: MCU e lógica em SMT de 4 camadas, terminais de potência em THT. Utilizámos soldadura seletiva para os terminais de alta massa térmica, protegendo o BGA.

Resultados

Redução de 40% na área da PCB. Aumento da densidade de potência em 25%. Zero falhas nos testes de vibração e choque térmico após 1000 ciclos.

FAQ - Perguntas Frequentes

Qual é o MOQ (Quantidade Mínima de Encomenda) para montagem de tecnologia mista?
O MOQ para montagem de tecnologia mista começa em 50 unidades para protótipos e 500 unidades para produção. A complexidade da mistura entre SMT e THT pode influenciar o setup mínimo, mas trabalhamos com flexibilidade para engenharia e validação.
Que ficheiros são necessários para uma cotação de tecnologia mista?
São necessários os ficheiros Gerber (camadas de cobre, máscara de solda, serigrafia), ficheiros de furação (Excellon/Drill), lista de materiais (BOM) com referências de fabricante, e ficheiros de colocação (Pick & Place) para componentes SMT e coordenadas para inserção THT se aplicável.
Qual é o tempo de entrega típico para placas de tecnologia mista?
O tempo de entrega padrão é de 3 a 4 semanas após a aprovação dos dados. Protótipos rápidos podem ser entregues em 5 a 7 dias úteis. O tempo pode variar dependendo da disponibilidade de componentes THT específicos e da complexidade dos fixtures de soldadura.
Quando utilizam soldadura Wave vs. Soldadura Seletiva em placas mistas?
Utilizamos soldadura Wave para placas com componentes THT de passo padrão (superior a 1.27mm) e sem componentes SMT sensíveis no lado inferior. Para placas de alta densidade ou com passo inferior a 1.27mm, optamos por soldadura seletiva para evitar pontes de solda e proteger componentes SMT adjacentes, conforme as diretrizes da <Link href="https://www.ipc.org/standards/ipc-a-610" target="_blank" rel="noopener noreferrer" className="text-primary hover:underline">IPC-A-610</Link>.
A montagem mista aumenta significativamente o custo em relação ao SMT apenas?
O aumento de custo é geralmente marginal, pois a maioria dos processos é automatizada. O custo adicional provém principalmente do setup da soldadura Wave/Seletiva e dos fixtures de proteção. No entanto, elimina a necessidade de montagem manual dispendiosa para componentes robustos, equilibrando o custo final.
Como garantem que os componentes SMT não se danificam durante a soldadura Wave?
Utilizamos fixtures de proteção personalizados (pallets) que cobrem as áreas SMT no lado inferior da placa, expondo apenas os pinos THT à onda de solda. Além disso, controlamos rigorosamente o perfil térmico para garantir que a temperatura não exceda os limites dos componentes SMT.

Serviços Relacionados

A montagem de tecnologia mista é apenas uma parte das nossas capacidades abrangentes. Para projetos que requerem apenas montagem em superfície, explore os nossos serviços de montagem SMT de alta velocidade. Se o seu projeto depende inteiramente de componentes through-hole para máxima durabilidade, a nossa montagem THT oferece a solução ideal. Além disso, fornecemos serviços completos de Box Build Assembly para integrar o seu PCB na caixa final. Para fases iniciais de desenvolvimento, os nossos serviços de protótipos PCB asseguram iterações rápidas.

Revisado por: Engineering Team, pcb-portugal | Última atualização: 2026-04-14