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ENGENHARIA AVANÇADA

Montagem de Tecnologia Mista (SMT e THT)

Montagem de tecnologia mista SMT/THT na fábrica de SMT/PCBA da OurPCB (acionista da WellPCB) em Shenzhen, com IPC-A-610 Classe 3 e inspeção 3D SPI+AOI a 100% na parte SMT. A nossa capacidade de integrar SMT e THT num único fluxo de produção reduz transferências entre processos e ciclos térmicos desnecessários, com controlo de defeitos por SPI, AOI e inspeção conforme IPC-A-610.

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Processo de Montagem Through-Hole (THT)
Máquina Pick-and-Place SMT de Alta Precisão
Linha de Montagem de PCB de Tecnologia Mista

O Desafio da Integração Híbrida

No design eletrónico moderno, a escolha entre SMT (Surface Mount Technology) e THT (Through-Hole Technology) raramente é binária. Projetos de alta performance, especialmente nos setores automóvel, industrial e aeroespacial, exigem a densidade dos componentes SMT para o processamento de sinal, mas necessitam da robustez mecânica e capacidade de corrente dos conectores e transformadores THT. O desafio crítico reside em gerir os diferentes perfis térmicos e processos de montagem sem comprometer a integridade de qualquer um dos componentes. Muitos fabricantes lutam com o "shadowing" durante a soldadura wave ou com o stress térmico excessivo em componentes sensíveis, resultando em falhas prematuras.

A Nossa Abordagem de Processo Unificado

Na fábrica de SMT/PCBA da OurPCB (acionista da WellPCB) em Shenzhen, o fluxo suporta SMT, THT, tecnologia mista e PoP, com IPC-A-610 Classe 3. Nas placas SMT, a inspeção 3D SPI e AOI cobre 100%; ICT, FCT e a inspeção da parte THT seguem o plano do projeto.

Vantagens Estratégicas do Design Misto

Optar pela montagem de tecnologia mista connosco não é apenas um compromisso; é uma otimização. Permite-lhe reduzir o tamanho da placa mantendo a força dos conectores pesados, ideal para interfaces sujeitas a vibração. A nossa capacidade de misturar componentes de tecnologia avançada (como BGAs de 0.4mm pitch) com terminais de potência tradicionais no mesmo PCB oferece uma liberdade de design inigualável. Além disso, ao automatizar a inserção THT, reduzimos drasticamente o erro humano associado à montagem manual de pinos, garantindo consistência em volumes de produção elevados.

Próximo Passo

Tem um projeto que requer a robustez do THT e a inteligência do SMT? A nossa equipa de engenharia está pronta para rever o seu design e otimizar o processo de fabrico. Contacte-nos hoje para uma análise de DFM (Design for Manufacturing) gratuita.

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Especificações Técnicas
Componentes SMTAté 01005 na fábrica OurPCB (acionista da WellPCB) de Shenzhen
Componentes THTPitch 0.5mm a 5.0mm
Camadas PCB1 a 32 Camadas
Soldadura SMT4 fornos com azoto na fábrica OurPCB (acionista da WellPCB) de Shenzhen
Soldadura THTWave Dual ou Seletiva
Inspeção SMT3D SPI + AOI a 100% na fábrica OurPCB (acionista da WellPCB) de Shenzhen
Critérios IPCIPC-A-610 Classe 3 na fábrica OurPCB (acionista da WellPCB) de Shenzhen
Tolerância de Furação±0.05mm (Padrão)
Máxima densidade de componentes com resistência mecânica
Processo otimizado para evitar stress térmico em componentes SMT
Ideal para conectores de alta potência e transformadores
Fixtures personalizados para proteção durante soldadura Wave
Redução de custos em comparação com montagem manual total
SMT/THT/mista e PoP na fábrica OurPCB (acionista da WellPCB) de Shenzhen
ParâmetroProcesso Manual PadrãoNossa Capacidade Mista
Inserção THTManual (Lento/Erro-prone)Automática ou Robótica
Soldadura THTManual (Ferro)Wave Dual ou Seletiva
Proteção SMTMáscara de fita (Risco de resíduos)Fixtures CNC Personalizados
Pitch Mínimo THT1.27mm (Limitado)0.5mm (Seletiva)
InspeçãoVisual / amostragemAOI + X-Ray conforme risco
Ciclo de ProduçãoLongoOtimizado em Linha

Cenário Representativo: Unidade de Controlo de Motores Industriais

Desafio

Um controlador compacto exige um MCU BGA de 0.4mm pitch e terminais de potência dimensionados para corrente elevada. Um design só com THT resulta num tamanho excessivo.

Solução

Uma solução possível seria usar tecnologia mista, com lógica em SMT e terminais de potência em THT, e avaliar soldadura seletiva para componentes de alta massa térmica.

Objetivo esperado

O objetivo seria reduzir a área da PCB sem comprometer os critérios de validação térmica e mecânica definidos para o projeto.

FAQ - Perguntas Frequentes

Qual é o MOQ (Quantidade Mínima de Encomenda) para montagem de tecnologia mista?
A fábrica de SMT/PCBA da OurPCB (acionista da WellPCB) em Shenzhen opera sem MOQ. O setup, os materiais, a complexidade SMT/THT e o prazo são confirmados após revisão técnica; consulte /about/shenzhen-smt.
Que ficheiros são necessários para uma cotação de tecnologia mista?
São necessários os ficheiros Gerber (camadas de cobre, máscara de solda, serigrafia), ficheiros de furação (Excellon/Drill), lista de materiais (BOM) com referências de fabricante, e ficheiros de colocação (Pick & Place) para componentes SMT e coordenadas para inserção THT se aplicável.
Qual é o tempo de entrega típico para placas de tecnologia mista?
Como referência, a produção pode exigir 3-4 semanas e os protótipos 5-7 dias úteis. O prazo é confirmado após análise dos dados, disponibilidade dos componentes e complexidade dos fixtures.
Quando utilizam soldadura Wave vs. Soldadura Seletiva em placas mistas?
Utilizamos soldadura Wave para placas com componentes THT de passo padrão (superior a 1.27mm) e sem componentes SMT sensíveis no lado inferior. Para placas de alta densidade ou com passo inferior a 1.27mm, optamos por soldadura seletiva para evitar pontes de solda e proteger componentes SMT adjacentes, conforme as diretrizes da <Link href="https://en.wikipedia.org/wiki/IPC_%28electronics%29" target="_blank" rel="noopener noreferrer" className="text-primary hover:underline">IPC-A-610</Link>.
A montagem mista aumenta significativamente o custo em relação ao SMT apenas?
O aumento de custo é geralmente marginal, pois a maioria dos processos é automatizada. O custo adicional provém principalmente do setup da soldadura Wave/Seletiva e dos fixtures de proteção. No entanto, elimina a necessidade de montagem manual dispendiosa para componentes robustos, equilibrando o custo final.
Como controlam o risco de danos nos componentes SMT durante a soldadura Wave?
Utilizamos fixtures de proteção personalizados (pallets) que cobrem as áreas SMT no lado inferior da placa, expondo apenas os pinos THT à onda de solda. Além disso, controlamos rigorosamente o perfil térmico para garantir que a temperatura não exceda os limites dos componentes SMT.

Serviços Relacionados

A montagem de tecnologia mista é apenas uma parte das nossas capacidades abrangentes. Para projetos que requerem apenas montagem em superfície, explore os nossos serviços de montagem SMT de alta velocidade. Se o seu projeto depende inteiramente de componentes through-hole para máxima durabilidade, a nossa montagem THT oferece a solução ideal. Além disso, fornecemos serviços completos de Box Build Assembly para integrar o seu PCB na caixa final. Para fases iniciais de desenvolvimento, os nossos serviços de protótipos PCB podem apoiar iterações rápidas.

Revisado por: Engineering Team, pcb-portugal | Última atualização: 2026-04-14