Top 10 Erros de Design PCB que Deve Evitar em 2024

Introdução: Os Erros que Vi Repetidamente Durante 15 Anos

Trabalho com design de PCB desde 2009. Nesse tempo, analisei literalmente milhares de projetos — e os mesmos erros aparecem uma e outra vez. Alguns são pequenos inconvenientes que atrasam a produção em 2-3 dias. Outros são desastres que obrigam a redesigns completos e custam milhares de euros.

**A Perspetiva do Hommer**: Estes não são erros teóricos que li em livros. São problemas reais que vi acontecer repetidamente. Cada erro desta lista já custou dinheiro a clientes reais — e a boa notícia é que todos são 100% evitáveis.

Este guia é o resultado de 15 anos de experiência condensada nos 10 erros mais críticos que vejo em designs PCB. Se conseguir evitar estes 10 problemas, o seu projeto terá uma taxa de sucesso significativamente maior.

1. Ignorar as Regras de Design para Fabrico (DFM)

O erro mais comum — e mais frustrante para nós enquanto fabricantes — é receber designs "perfeitos" em teoria que são impossíveis de fabricar na prática. Isto acontece quando designers trabalham isolados, sem consultar as capacidades reais do fabricante.

Especificações Críticas a Conhecer

**A Perspetiva do Hommer**: Na semana passada recebi um design com pistas de 0.08mm num projeto que o cliente queria fabricar como "standard". Tive de explicar que isso exige processo HDI — com custo 3x superior. Se tivesse perguntado antes de desenhar, teria desenhado diferente.

A Solução Prática - Consulte as [capacidades do fabricante](/capabilities) **antes** de iniciar o design - Use verificação DFM automática no seu software (Altium, KiCad, Eagle todos têm) - Envie ficheiros para revisão gratuita — nós fazemos isto em 24 horas

2. Placement de Vias que Sabota o Fabrico

As vias são essenciais para designs multicamada, mas colocá-las incorretamente pode arruinar tanto o fabrico como o desempenho elétrico.

Os Problemas que Vejo Regularmente - **Via-in-pad sem preenchimento** — solda entra na via durante reflow, criando "voiding" - **Vias coladas a pads SMD** — espaçamento insuficiente impede fabrico ou causa defeitos - **Via stitching inexistente** — planos de ground fragmentados, EMI descontrolado

Regras de Ouro para Vias

**A Perspetiva do Hommer**: Para BGAs de 0.4mm pitch, via-in-pad com preenchimento não é opcional — é obrigatório. Já vi clientes tentarem poupar €50 neste processo e acabarem com 30% de BGAs com voids. Refazer tudo custou €2.000.

3. Gestão Térmica que Ignora a Física

O calor é inimigo número um da eletrónica. Subestimar a dissipação térmica é particularmente problemático em power electronics, LED drivers, e qualquer coisa com reguladores lineares.

Sintomas de Gestão Térmica Deficiente - Componentes que operam consistentemente acima de 85°C - Falhas prematuras em campo (MTBF muito inferior ao esperado) - Derating de performance em condições normais de operação

Soluções Práticas

**A Perspetiva do Hommer**: A fórmula P = V × I é simples, mas vejo designers que a ignoram. Um cliente tinha um LDO a dissipar 3W numa placa FR4 standard sem thermal vias. A placa funcionava 5 minutos antes de falhar. Redesign para [MCPCB](/services/aluminum) resolveu completamente.

4. Stack-up que Destrói Integridade de Sinal

Para qualquer coisa acima de 50MHz — e em 2026, isso significa praticamente todos os designs — o stack-up não é apenas uma questão de estrutura mecânica. É crítico para integridade de sinal.

Problemas de Stack-up Incorreto - Crosstalk entre sinais paralelos - Impedância descontrolada = reflexões - EMI que falha em testes de certificação

Stack-up de Referência (4 Camadas)

A Regra Fundamental Sinais de alta velocidade devem estar **sempre** adjacentes a um plano de referência sólido (ground ou power). Sem exceções.

**A Perspetiva do Hommer**: Vi um design de 6 camadas onde o designer pôs sinais de 1Gbps na camada 3, entre duas camadas de sinal. Crosstalk brutal. Quando perguntei porquê, disse "era mais conveniente fazer routing". Conveniência no design = problemas no produto.

5. Clearances Elétricos que Convidam Arcos

Quando designs falham certificações de segurança (CE, UL, etc.), na maioria dos casos o problema são clearances insuficientes. Isto é especialmente crítico em designs com tensões acima de 50V.

Clearances IPC-2221 (Referência)

Para Certificação Médica (IEC 60601) Os clearances são significativamente maiores. Um design para equipamento médico com 240V AC precisa de 4mm de creepage entre primário e secundário.

**A Perspetiva do Hommer**: Designs que vão para [aplicações médicas](/industries/medical) ou [automóvel](/industries/automotive) têm requisitos de clearance muito mais rigorosos que IPC genérico. Verifique sempre a norma específica do seu sector.

6. Esquecer Test Points = Pesadelo de Diagnóstico

Test points parecem um detalhe menor até precisar de diagnosticar um problema em produção. Designs sem pontos de teste adequados transformam troubleshooting numa tarefa de horas em vez de minutos.

Onde Colocar Test Points - Sinais críticos de comunicação (UART TX/RX, SPI CLK/MOSI/MISO, I2C SDA/SCL) - Rails de alimentação principais - Sinais de reset e enable - Qualquer sinal que precise de medição durante produção

Especificações para Test Points

**A Perspetiva do Hommer**: Para [produção em volume](/services/turnkey), test points são essenciais para ICT (In-Circuit Test). Sem eles, teste funcional é a única opção — que é mais lento e menos abrangente. Adicionar test points custa €0. Não os ter pode custar horas de troubleshooting.

7. Ficheiros Gerber Incompletos ou Mal Formatados

Recebo diariamente ficheiros Gerber com problemas. Camadas em falta, formatos incorretos, ou simplesmente organizados de forma que não percebo o que é o quê.

Checklist Completo para Ficheiros Gerber

• **Camadas Obrigatórias:**
• Top Copper (GTL)
• Bottom Copper (GBL)
• Top Soldermask (GTS)
• Bottom Soldermask (GBS)
• Top Silkscreen (GTO)
• Bottom Silkscreen (GBO)
• Board Outline (GKO/GML)
• NC Drill file (DRL/XLN)

• **Para Multicamada (adicionar):**
• Inner Layer 1 (G2L/G2)
• Inner Layer 2 (G3L/G3)
• etc.

• **Ficheiro README com:**
• Número de camadas
• Espessura total pretendida
• Acabamento de superfície (HASL, ENIG, OSP)
• Cor de soldermask e silkscreen
• Requisitos especiais (impedância controlada, etc.)

Use o nosso Gerber Viewer gratuito para verificar antes de enviar.

**A Perspetiva do Hommer**: 30% dos atrasos que vejo são por ficheiros incompletos. Um README de 5 linhas poupa 2 dias de comunicação.

8. Serigrafia que Ninguém Consegue Ler

Serigrafia parece cosmético, mas é crítico para montagem manual, debug, e manutenção. Vejo regularmente designs com referências minúsculas, texto sobre pads, ou simplesmente ilegíveis.

Regras para Serigrafia Legível

O que Incluir na Serigrafia - Designadores de componentes (R1, C5, U3) - Polaridade (+ para capacitores, ponto para pin 1) - Conectores com função (VCC, GND, TX, RX) - Versão do PCB e data - Logo da empresa

**A Perspetiva do Hommer**: Já recebi designs onde os designadores eram 0.3mm de altura. Literalmente ilegíveis a olho nu. A operadora da linha SMT tem de conseguir ler — e ela não tem microscópio.

9. Panelização Mal Pensada

A panelização afeta custo, qualidade de separação, e até integridade de componentes de borda. Fazer isto mal pode resultar em danos durante despanelização ou desperdício significativo de material.

Elementos de Boa Panelização

**A Perspetiva do Hommer**: Trabalhe com o fabricante para otimizar a panelização. Nós conseguimos muitas vezes encaixar mais uma placa por painel — o que reduz custo por unidade. É um serviço gratuito que oferecemos.

10. Ignorar o Ambiente de Operação Final

Designs que funcionam perfeitamente no laboratório podem falhar miseravelmente em campo. Humidade, temperatura, vibração, e contaminação são inimigos reais que precisam de ser considerados.

Proteções por Ambiente

**A Perspetiva do Hommer**: Vi um design IoT para [aplicação industrial](/industries/industrial) que não tinha conformal coating. Funcionou 6 meses antes de falhar por corrosão. O coating custaria €0.50 por placa. A substituição em campo custou €200 por unidade.

Conclusão: A Lista de Verificação Final

Antes de enviar qualquer design para fabrico, faça estas verificações:

Checklist Pré-Fabrico

O Caminho Mais Seguro

1. **Consulte** o fabricante antes de finalizar o design
2. **Use** verificação DFM automática
3. **Envie** para revisão gratuita antes de encomendar
4. **Teste** protótipos rigorosamente antes de produção

Solicite uma revisão DFM gratuita ou use o nosso calculador de orçamento para uma cotação imediata.

Referências Técnicas

1. IPC-2221B - Generic Standard on Printed Board Design
2. IPC-A-610H - Acceptability of Electronic Assemblies
3. IPC-7351C - Generic Requirements for Surface Mount Design
4. IEC 60601-1 - Medical Electrical Equipment Safety
5. IATF 16949 - Automotive Quality Management

*Escrito por Hommer Zhao, Fundador da WellPCB com mais de 15 anos de experiência em fabrico de PCB e montagem eletrónica. Especialista em processos de produção, gestão de qualidade e otimização da cadeia de fornecimento.*